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半導體封裝設備零件自動化測量方案

主要針對多品種、小批量工件的檢測,包括工序中檢測和成品檢測。該系統除在裝夾區有 1 人裝卸夾具外,其余過程均為全自動化運行,包括自動上下料、自動啟動測量、自動任務分配、自動生成報告及測量結果分析等。內部設有緩存工位,用于臨時緩存及夜間測量工件緩存,可以實現夜班無人值守運行,體現高度智能化、自動化和人性化。

應用方向

電子行業、汽車行業中多品種小批量零件的測量


技術優勢

?柔性化:系統可兼容多種工件檢測,換型時僅需更換工件托盤

?低成本:不僅可節省人力,還可使后續的改造投入更少的資金

?信息化:可以實現測量數據上傳至服務器,同時支持選擇配置專業的 Q-DAS 軟件,實現數據的統計分析、報告預警

?自動化:系統自動完成工件上下料和檢測,并根據檢測結果給出工件是否合格判定

?無人化:自動化檢測單元系統自動完成工件上下料和檢測,提高檢測效率,實現除取放料之外的無人化測量


用戶收益

?實現自動化產線對測量設備的自動控制

?大幅度降低對人員的依賴,同時降低對人員技能的要求

?減少了操作人員的數量,提高了檢測效率,真正做到提質增效

?通過通訊傳遞工件信息,替代人工操作,保證測量數據的準確性及可追溯性

?報告可定制,實現測量系統與 MES 系統的信息傳遞


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